Berikut adalah butiran mengenai cara memeriksa PCBA sentuhan inframerah (perhimpunan papan litar bercetak):
Pemeriksaan penampilan luar
1. Integriti Komponen:
- Pertama sekali, perhatikan sama ada semua jenis komponen pada PCB selesai, dan sama ada terdapat sebarang peninggalan atau pasta yang salah. Sebagai contoh, perintang, kapasitor, cip, dan lain -lain, diperiksa terhadap skema dan bil bahan (BOM) untuk memastikan komponen yang betul disediakan di setiap lokasi.
- Semak pin komponen untuk melihat sama ada terdapat sebarang ubah bentuk dan kerosakan, dan untuk komponen cip, pin harus disolder rata pada pad.
2. Kualiti Kimpalan:
- Lihatlah penampilan sendi solder, sendi solder berkualiti tinggi harus licin, bulat, dan cerah atau kuning keemasan. Harus ada kecacatan seperti keliangan, retak, dan kimpalan maya di permukaan. Pematerian maya ditunjukkan sebagai sendi pateri yang kelihatan seperti sambungan tetapi hubungan sebenar adalah miskin, perlahan -lahan mengguncang komponen, jika sendi pateri menunjukkan tanda -tanda melonggarkan, ia mungkin solder maya.
- Semak jumlah solder, yang tidak boleh menyebabkan terlalu banyak litar pintas sendi solder bersebelahan, atau terlalu sedikit untuk mempengaruhi kebolehpercayaan sambungan elektrik. Bridging juga merupakan masalah biasa, iaitu tidak ada sambungan solder tambahan antara sendi solder bersebelahan.
Ujian Prestasi Elektrik
- Ujian On-Off: Gunakan multimeter profesional, letakkan pen di kedua-dua hujung nod litar untuk diuji, tetapkannya sebagai fail pengukuran rintangan, dan mengukur nilai rintangan antara kedua-dua titik. Rintangan garis yang biasanya konduktif harus dekat dengan sifar ohm, dan jika nilai rintangan tidak terhingga, garis terbuka. Ini sangat berkesan untuk memeriksa penghalaan PCB, sambungan pemalam, dan sendi solder untuk ON.
- Ujian voltan: Menurut keperluan reka bentuk litar, sambungkan PCBA ke bekalan kuasa yang sesuai, dan kemudian gunakan tahap voltan multimeter untuk mengukur nilai voltan nod utama. Sebagai contoh, voltan pin bekalan kuasa cip harus berada dalam julat yang ditentukan dalam spesifikasi cip, jika voltan tidak normal, ia mungkin disebabkan oleh kegagalan litar bekalan kuasa, masalah cip pengatur voltan, atau pendek litar atau litar terbuka.
- Ujian Integriti Isyarat: Untuk litar digital berkelajuan tinggi, peralatan seperti osiloskop diperlukan untuk mengesan kualiti isyarat. Perhatikan sama ada terdapat distorsi, overshoots, pakaian bawah, dan lain -lain. Dalam isyarat jam dan isyarat penghantaran data. Overshoot dan undershoot boleh merosakkan komponen, dan isyarat yang diputarbelitkan boleh menyebabkan kesilapan penghantaran data yang mempengaruhi fungsi yang betul dari seluruh litar.
Ujian fungsional
1. Ujian modul unit
- Bahagikan PCBA ke dalam modul yang berbeza mengikut fungsi, dan uji setiap modul secara berasingan. Sebagai contoh, untuk PCBA yang mengandungi modul Bluetooth, hidupkan fungsi Bluetooth, gunakan telefon bimbit atau peranti Bluetooth lain untuk mencari dan menyambung, dan uji sama ada pasangan Bluetooth, penghantaran data dan fungsi lain adalah normal.
- Bagi mereka yang mempunyai modul pemprosesan audio, isyarat audio input, dan dengar sama ada audio output adalah jelas dan bebas dari bunyi bising dan sama ada jumlahnya memenuhi keperluan dengan menghubungkan fon kepala atau pembesar suara.
2. Ujian Fungsian Keseluruhan Mesin: Tetapkan kelembapan ruang ujian kelembapan, simpan PCBA dalam persekitaran kelembapan yang tinggi (seperti 90% RH) untuk tempoh masa, dan periksa sama ada terdapat masalah seperti litar pintas dan kakisan yang disebabkan oleh kelembapan. Terutama untuk elektronik yang digunakan di kawasan lembap atau di luar, ujian kelembapan adalah penting.
Ujian Kesesuaian Alam Sekitar (pilihan tetapi penting)
- Ujian Suhu: Letakkan PCBA ke dalam ruang ujian suhu tinggi dan rendah, dan tetapkan suhu ruang ujian mengikut julat suhu ambien produk. Memegangnya untuk tempoh masa tertentu dalam persekitaran suhu tinggi (seperti 60 ° C atau lebih tinggi, bergantung kepada produk) untuk memerhatikan sama ada PCBA gagal, seperti kemerosotan prestasi komponen, retak sendi pateri, dan sebagainya; Ujian yang sama dijalankan dalam persekitaran suhu rendah (seperti -20 ° C) untuk melihat jika terdapat masalah permulaan yang sejuk, paparan LCD yang tidak normal dan fenomena lain.
- Ujian kelembapan: Tetapkan kelembapan kebangkitan ujian kelembapan, simpan PCBA dalam persekitaran kelembapan yang tinggi (seperti 90% RH) untuk tempoh masa, dan periksa sama ada terdapat masalah seperti litar pintas dan kakisan yang disebabkan oleh kelembapan. Terutama untuk elektronik yang digunakan di kawasan lembap atau di luar, ujian kelembapan adalah penting.
- Ujian getaran: Betulkan PCBA pada jadual gemetar, dan lakukan ujian getaran mengikut kekerapan getaran dan amplitud yang mungkin dihadapi oleh produk. Ini menyerupai getaran semasa pengangkutan atau penggunaan sebenar, mengesan sama ada terdapat komponen longgar, sendi pateri jatuh, dan sebagainya, dan memastikan kebolehpercayaan PCBA dalam persekitaran getaran.
