คำนิยาม
- ชิปเป็นวงจรรวมซึ่งรวมส่วนประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมาก (เช่นทรานซิสเตอร์ตัวต้านทานตัวเก็บประจุ ฯลฯ ) บนวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ชิ้นเล็ก ๆ มันเป็นองค์ประกอบหลักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่รับผิดชอบในการประมวลผลและจัดเก็บสัญญาณอิเล็กทรอนิกส์ ดำเนินการข้อมูลและคำแนะนำการดำเนินการ
- อินฟราเรด PCBA (ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์) เป็นส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์หลังจากชุดของกระบวนการประกอบ มันมีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายที่ติดตั้งไว้เช่นชิปตัวต้านทานตัวเก็บประจุตัวเหนี่ยวนำ ฯลฯ และการเชื่อมต่อไฟฟ้านั้นเกิดขึ้นได้โดยการเชื่อม PCB ถือได้ว่าเป็นแพลตฟอร์มระบบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่มีฟังก์ชั่นที่สมบูรณ์ซึ่งสามารถรับรู้ฟังก์ชั่นอิเล็กทรอนิกส์เฉพาะ ตัวอย่างเช่นเมนบอร์ดของโทรศัพท์มือถือเป็น PCB ทั่วไป
โฟกัสการทำงาน
- ฟังก์ชั่นของชิปส่วนใหญ่มุ่งเน้นไปที่การดำเนินการหลักเช่นการประมวลผลข้อมูลการจัดเก็บและการส่งสัญญาณ พิจารณาชิปในสมาร์ทโฟนซึ่งประมวลผลข้อมูลประเภทต่าง ๆ จากเซ็นเซอร์ (เช่นกล้องตัวเร่งความเร็ว ฯลฯ ) และเรียกใช้ระบบปฏิบัติการและแอพพลิเคชั่นต่างๆ
- ฟังก์ชั่นของ PCBA นั้นเกิดขึ้นจากความร่วมมือของส่วนประกอบต่าง ๆ ที่มีอยู่ในนั้น PCBA ไม่เพียง แต่มีชิปในการประมวลผลข้อมูล แต่ยังรวมถึงส่วนประกอบแบบพาสซีฟอื่น ๆ สำหรับการปรับสภาพสัญญาณการจัดการพลังงานและฟังก์ชั่นอื่น ๆ PCBA สามารถมีชิปได้มากกว่าหนึ่งตัวพวกเขาให้ความร่วมมือซึ่งกันและกันเพื่อให้ PCBA โดยรวมเพื่อให้ได้มาเช่นการสื่อสารการควบคุมการแสดงผลและฟังก์ชั่นที่ซับซ้อนอื่น ๆ เช่นบนเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA ชิป CPU ชิปกราฟิกและอื่น ๆ ชิปรวมกันเพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานปกติของคอมพิวเตอร์
โครงสร้างทางกายภาพ
- ชิปมักจะเป็นแพ็คเกจขนาดเล็กที่เป็นอิสระซึ่งมีรูปร่างทางกายภาพที่หลากหลายเช่นแพ็คเกจสแควร์แบน (QFP), แพ็คเกจอาร์เรย์กริดบอล (BGA) ฯลฯ ชิปส่วนใหญ่ทำจากเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ผ่านการตัดบรรจุภัณฑ์และ กระบวนการอื่น ๆ มันมีขนาดค่อนข้างเล็กและหมุดหรือหน้าสัมผัสส่วนใหญ่จะใช้เพื่อเชื่อมต่อกับ PCBA ภายนอกเพื่อส่งสัญญาณและพลังงาน
- PCBA เป็นโครงสร้างแผงวงจรหลายชั้นที่มีสายไฟและแผ่นรองต่าง ๆ สำหรับส่วนประกอบการติดตั้ง PCBA มีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ชิปมากมีพื้นที่เฉพาะสำหรับชิปและส่วนประกอบอื่น ๆ และผ่านลวดทองแดงภายในเพื่อให้ได้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบแต่ละตัว ในกระบวนการผลิตของ PCBA แผงวงจรที่พิมพ์จะถูกสร้างขึ้นเป็นครั้งแรกจากนั้นชิปและส่วนประกอบอื่น ๆ จะถูกติดตั้งไปยังตำแหน่งที่ระบุและ PCBA จะถูกสร้างขึ้นโดยการเชื่อมและกระบวนการอื่น ๆ
เทคนิคการผลิต
- การผลิตชิปเป็นกระบวนการที่ซับซ้อนและแม่นยำสูงซึ่งเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีระดับสูงในหลายสาขาเช่นฟิสิกส์เซมิคอนดักเตอร์และเคมี ส่วนใหญ่รวมถึงการผลิตเวเฟอร์ (เช่นการพิมพ์หินการแกะสลักและกระบวนการอื่น ๆ ) บรรจุภัณฑ์ชิป (เช่นบรรจุภัณฑ์พลาสติกบรรจุภัณฑ์เซรามิก ฯลฯ ) และขั้นตอนอื่น ๆ เพื่อให้แน่ใจว่าการตระหนักถึงโครงสร้างของวงจรและฟังก์ชั่นภายในชิป
- กระบวนการผลิต PCBA รวมถึงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) และการประกอบส่วนประกอบ การผลิต PCB ต้องผ่านกระบวนการต่าง ๆ เช่นเค้าโครงการออกแบบวงจรการแกะสลักการขุดเจาะและอื่น ๆ จากนั้นส่วนประกอบต่าง ๆ (รวมถึงชิป) จะถูกติดตั้งบน PCB ผ่านเทคโนโลยี Surface Mount (SMT) หรือเทคโนโลยีปลั๊กอินและในที่สุดการผลิต PCBA จะเสร็จสมบูรณ์ผ่านการเชื่อมและการทดสอบ ในการผลิต PCBA การติดตั้งชิปเป็นหนึ่งในขั้นตอนสำคัญและความแม่นยำและคุณภาพของการติดตั้งชิปส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของ PCBA
สถานการณ์แอปพลิเคชัน
- ชิปส่วนใหญ่จะถูกส่งมอบให้กับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์เป็นส่วนประกอบหลักสำหรับการรวมเข้ากับ PCBAs ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ตัวอย่างเช่นชิปการสื่อสารที่ผลิตโดยผู้ผลิตชิปจะถูกซื้อโดยผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือสำหรับการผลิต PCBA โทรศัพท์มือถือเพื่อให้ตระหนักถึงฟังก์ชั่นการสื่อสารของโทรศัพท์มือถือ
- PCBA ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สมบูรณ์ทุกชนิดและเป็นส่วนสำคัญในการตระหนักถึงการทำงานของอุปกรณ์ จากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค (เช่นสมาร์ทโฟนแท็บเล็ต) ไปจนถึงอุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม (เช่นคอนโทรลเลอร์ PLC) จากนั้นไปยังอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ (เช่นบอร์ดควบคุมส่วนกลางของรถยนต์ PCBA) PCBA เป็นสถานที่ที่ PCBA เล่นฟังก์ชั่น และ PCBA ที่แตกต่างกันจะรวมประเภทและจำนวนชิปที่แตกต่างกันตามข้อกำหนดของสถานการณ์แอปพลิเคชัน
