Definition eines Infrarot -PCBA -Fehlers
Der Ausfall von PCB (gedruckte Leiterplattenkomponenten) bezieht .
Die Ursachen für PCBA -Fehler
- Design: Wenn das Leitungslayout nicht angemessen ist, wie z. B. Hochgeschwindigkeits- und Signallinienabstand mit niedriger Geschwindigkeit, ist die Signalübertragung aufgrund elektromagnetischer Störungen abnormal. Leistungsfehler, so dass die Komponentenleistung überlast, wie z. B. Widerstand überschüssiger Stromerwärmung oder sogar verbrannt, was zu Fehler führt.
- Komponenten: Die Verwendung von Komponenten mit schlechter Qualität, große Toleranzabweichung beeinflusst den Filtereffekt. Die Schweißverbindung ist schlecht, wie z. B. virtuelles Schweißen oder falsches Schweißen, die Chip -Pin -Verbindung ist instabil und das Signal kann nicht normal empfangen und gesendet werden, was zu einem Funktionsausfall führt.
- Umgebungsfaktoren: Hohe Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit beschleunigen die Alterung von Komponenten und veranlassen, dass die Leiterplatte feuchter Kurzschluss ist. Starke elektromagnetische Interferenzquellen beeinflussen die interne Signalübertragung, was zu Signalfehlern oder -verlust führt.
Erkennungsmethode des PCBA -Fehlers
- Aussehensprüfung: Beachten Sie direkt, ob das Element beschädigt oder verbrannt ist, prüfen Sie, ob der Schweißpunkt fest und voll ist, und prüfen Sie, ob die dichte Lötverbindung mit Hilfe eines Vergrößerungsglases Anzeichen von virtuellem Schweißen hat.
- Elektrischer Test: Verwenden Sie ein Multimeter, um den Kreislaufkreis oder den offenen Schaltkreis zu testen und die Linienkonnektivität über den Knotenwiderstand zu beurteilen. Mit dem Signalgenerator und dem Oszilloskop erkennen Sie die Signalübertragung gemäß der Ausgangswellenform und anderen Parametern, um festzustellen, ob eine Verzerrung oder Dämpfung vorliegt.
Lösungen für PCBA -Fehler
Komponentenreparatur: Nach Erkennung der beschädigten Komponenten ersetzen Sie sie durch das gleiche Modell- und Spezifikationskomponenten, achten Sie auf die Schweißqualität und verhindern Sie die Einführung neuer Fehler.
Designoptimierung: Wenn der Fehler durch Konstruktionsfehler verursacht wird, planen Sie das Layout erneut, erhöhen Sie die Abschirmung, passen Sie den Kabelabstand an oder verwenden Sie mehrschichtige Platine-Design, um das Problem zu lösen.
Umgebungsverbesserung: Wärmeableitungsvorrichtung für Temperaturprobleme; Luftfeuchtigkeitsprobleme Entfeuchtung oder feuchtigkeitsdichte Verpackung; Elektromagnetische Interferenzprobleme sind mit einem Schild abgeschirmt.