Inspektion des Aussehens
Direkte visuelle Überprüfung des Erscheinungsbilds von Infrarot -PCBA, prüfen Sie, ob die Komponenten fehlen oder beschädigt sind, ob die Stifte regelmäßig sind und ob die Lötverbindung normal ist, um vorliegende Problemen mit offensichtlichen physikalischen Defekten und einigen schlechten Schweißproblemen zu beheben. Überprüfen Sie beispielsweise, ob der Patch-Kondensator gebrochen ist, sich verfroren und andere Abnormalitäten, ob das Plug-in-Element fest installiert und senkrecht zur Platte ist, für oberflächenmontierte Chips auf die Anpassung des Stifts und des Pads, unabhängig davon, ob dort sind Anzeichen von virtuellem Schweißen, die durch den Stift verursacht werden, sind nicht vollständig mit Lot gesättigt, und ob es eine Kurzschlussbrücke zwischen benachbarten Pads gibt, die durch übermäßiges Zinn verursacht werden.
Elektrischer Konnektivitätstest
Mit Hilfe von professionellen Geräten wird das Signal auf die PCB-Linie angewendet, um den Ein-Aus-Status zwischen den Leitungen zu erkennen, die offene oder Kurzschlussposition genau zu lokalisieren und die grundlegende Leitung der Elektrolinie sicherzustellen. Der Test verwendet in der Regel ein hoher Präzisionsmessungsinstrument, Strom- und Spannungsdetektor sowie andere professionelle Werkzeuge. Zunächst wird das spezifische elektrische Signal am Startprüfpunkt der Leiterplatte eingegeben, und dann wird das Signalrückkopplung jedes Knotens nach und nach entlang der Leitung erkannt. Beispielsweise müssen in mehrschichtigen Leiterplatten Signale verschiedene Zwischenschichtleitungen durchqueren. Durch die segmentierte Erkennung jeder Schichtlinie können Probleme mit offenem Schaltkreis durch schlechte Laminierungsprozess oder Linien -Ätz -Defekte effektiv gefunden werden, sowie Kurzschlussrisiken, die durch unangemessene Schaltungskonstruktion oder Schweißfehler verursacht werden, um die Integrität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten das gesamte elektrische Netzwerk.
Funktionsüberprüfungstest
Es simuliert das Eingangssignal der eigentlichen Arbeitsszene von PCBA und prüft, ob die Ausgabe seiner Funktionen den Entwurfserwartungen entspricht, um die Integrität und Genauigkeit der gesamten PCBA -Funktion zu beurteilen.
Automatische optische Inspektion (AOI)
Die optischen Geräte werden verwendet, um die Oberfläche von PCBA zu scannen, und die Oberflächendefekte wie Schweißdefekte und Komponentenversatz werden durch Vergleich der Bildverarbeitung schnell und effizient erkannt.
Automatische Röntgeninspektion
Die Röntgen-Penetrationseigenschaften werden verwendet, um das interne Bild von PCBA zu erzeugen, das die versteckten Schweißprobleme in der Mehrschichtplatine effektiv ermitteln kann, z. B. die Qualität der Lötverbindung des BGA-Pakets.
Fliegende Sonde
Flexible elektrische Leistungstests durch bewegliche Sondenkontakt -Testpunkt ohne spezielle Einrichtung, geeignet für kleine Batch- oder Prototyp -PCBA -Tests.
Alterungstest
Die PCBA befindet sich in einem Alterungskasten, in dem die Arbeitsumgebung lange simuliert, um potenzielle Qualitätsrisiken im Voraus aufzuräumen und ihre Stabilität und Zuverlässigkeit bei der langfristigen Verwendung sicherzustellen.